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2019-08-18

发布时间-|:2019-08-18 02:25:38

-|面向5G通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域,以制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心为依托,建立共性关键技术的产学研协同创新机制,促进科技成果转移、扩散和首次商业化应用,加速推进产业化。-|  一、总体思路  深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想、党的十九大和十九届二中、三中全会精神,深入学习贯彻习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神,全面落实省委省政府和市委部署,以补短板,扬长板,抢未来,强生态的思路为引领,以产业链协同创新为动力,以整机和系统应用为牵引,更加着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节,更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平,更加注重前瞻布局第三代半导体,更加努力优化产业生态系统,加快关键核心技术攻关,培育龙头骨干企业和集成电路产业集群,将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区,为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行,努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑。-|-  (三)前瞻布局,加快培育第三代半导体。-|-推动制造企业与设计企业共同研发高性能CPU/GPU/FPGA(中央处理器/图像处理器/现场可编程门阵列)和智能手机SoC芯片。-|-引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。-|-支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。-|-  持续壮大产业规模。-|-要督促集成电路项目严格执行排放标准,满足环保要求。|-  强化平台服务。|-对集成电路产业用地给予优先保障。|-

-||-  优化产业用地供应机制,保障重大产业项目落地。-||-  持续壮大产业规模。-||-面向新能源汽车,开发电机驱动与控制芯片、功率芯片、电力储存、充放电管理芯片及模块。-||-  (三)前瞻布局,加快培育第三代半导体。-||-

-||-5G通信芯片:依托本市在通信领域的基础和优势,结合5G基站、核心网、接入网等基础设施建设的市场机遇,发展基带芯片、光通信芯片、功率放大器、滤波器等关键芯片。-||-

-||-  加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度,支持骨干企业和初创企业发展。-|-  完善生态体系。-|-形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络,发挥应用牵引优势,促进产业链耦合。-|-依托深港微电子学院组建一批研究中心,围绕半导体全产业链,加强核心技术研发与人才培养。-|-要督促集成电路项目严格执行排放标准,满足环保要求。-|-

-|鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。|-

-||-人工智能芯片:抓住人工智能带来的芯片市场机遇,选择人机交互、网联汽车、智能制造等重点领域,发挥系统企业面向用户、了解需求的优势,支持系统厂商建立覆盖应用、算法、芯片的全产业链。-||-先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。-||-  优化产业用地供应机制,保障重大产业项目落地。-||-积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。-||-

-||-到2023年,产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。-||-

-||-积极参与国家集成电路产业投资基金,做好本地项目储备。-|-推动制造企业与设计企业共同研发高性能CPU/GPU/FPGA(中央处理器/图像处理器/现场可编程门阵列)和智能手机SoC芯片。-|-  做大产业规模。-|-  (四)落实环保配套措施。-|-推动制造企业与设计企业共同研发高性能CPU/GPU/FPGA(中央处理器/图像处理器/现场可编程门阵列)和智能手机SoC芯片。-|-

-|面向5G通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场,大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业,支持其建设射频器件和电力电子器件生产线,并形成配套材料和封装能力。|-

-||-争取国家重大科技基础设施布局深圳,紧抓粤港澳大湾区建设机遇,依托深港科技创新合作区、西丽湖国际科教城、光明科学城等空间载体,对接香港高校的基础研究资源,面向类脑芯片、未来通信、量子计算等科学前沿,加强基础、关键、共性问题的科学研究。-||-国家集成电路产学研协同人才培育基地:依托5G中高频器件制造业创新中心、深港微电子学院、“芯火”双创基地、国家集成电路设计深圳产业化基地等平台资源,以学历教育、资质培训、专业实训等方式推动集成电路领域人才培养。-||-依托本市整机应用牵引优势,巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位,拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。-||-以市场应用为抓手,发挥我市应用市场优势,构筑整机带动芯片技术进步,芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。-||-

-||-支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。-||-

-||-支持集成电路企业与学校联合培养学生,共建研发中心、产学研基地等。-|-  (四)夯实基础,推进核心关键技术突破。-|-联合国内设备企业和材料企业,共同促进设备和材料的成套工艺能力提升和批量应用。-|-国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。-|-国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。-|-

-|领导小组办公室设在市工业和信息化局,负责领导小组日常工作。|-

-||-  (二)加大财税支持力度。-||-  建设公共服务平台。-||-  〔责任单位:市科技创新委、工业和信息化局、商务局,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕专栏2高端芯片领航工程高端通用芯片:抓住ICT(信息通信技术)融合趋势下云计算和大数据的发展趋势,面向国家重大战略需求,以龙头企业为载体,布局用于数据中心和服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技术研发。-||-  持续壮大产业规模。-||-

-||-对经市政府确定的集成电路重点项目,列入市重大产业项目实行专项用地保障。-||-

-||-支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。-|-领导小组办公室设在市工业和信息化局,负责领导小组日常工作。-|-  四、保障措施  (一)强化领导机制保障。-|-国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。-|-做好产业用地专场招拍挂工作,提高审批效率。-|-

-|布局建设基于HEMT(高电子迁移率晶体管)工艺的6-8英寸Si(硅)基GaN生产线。|-

-||-鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。-||-支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。-||-  做大产业规模。-||-国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。-||-

-||-  (三)加强产业空间保障。-||-

-||-  二、发展目标  到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。-|-  (责任单位:市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局,福田、南山、龙华、坪山区政府)专栏3第三代半导体培育工程射频通信器件:布局建设6英寸GaN(氮化镓)射频器件生产线,产品工作频段覆盖至毫米波。-|-要督促集成电路项目严格执行排放标准,满足环保要求。-|-要督促集成电路项目严格执行排放标准,满足环保要求。-|-要督促集成电路项目严格执行排放标准,满足环保要求。-|-

-|要督促集成电路项目严格执行排放标准,满足环保要求。|-

-||-深港微电子学院:推进南方科技大学和香港科技大学合作共同筹备建设国家示范性微电子学院。-||-5G通信芯片:依托本市在通信领域的基础和优势,结合5G基站、核心网、接入网等基础设施建设的市场机遇,发展基带芯片、光通信芯片、功率放大器、滤波器等关键芯片。-||-国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。-||-对集成电路产业用地给予优先保障。-||-

-||-积极引进国家级集成电路公共服务平台、技术中心、检测中心等平台。-||-

-||-结合产业布局和市场需求,集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS(微机电系统)传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。-|-深圳集成电路重点企业培育工程:将细分领域排名前10的集成电路企业列入市、区重点企业扶持范围,作为市、区领导挂点服务重点企业,列入大企业直通车,在资金扶持、上市培育等方面给予重点支持,在住房保障、医疗保障、子女就学等方面给予优先支持。-|-引进和培育先进封测企业,吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳,探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。-|-空间布局进一步优化,资源配置进一步合理化、网络化,信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。-|-  推动应用牵引。-|-

-|面向5G通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场,大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业,支持其建设射频器件和电力电子器件生产线,并形成配套材料和封装能力。|-